銀粉 ・還元銀粉   ・粉砕銀粉 ●その他貴金属粉末 E-20 AGF-5S ■還元銀粉 品名 形状 平均粒径(μm) タップ密度(g/cm3) 比表面積(m2/g) 特徴   E-20 樹枝状 8.0〜15.0※2 0.7〜1.8 0.4〜1.1 タップ密度が小、フレーク粉とのブレンドに最適な銀粉 F-20 不定形 5.0〜20.0※2 1.0〜1.8 0.4〜1.0 高純度銀粉 G-1 球塊状 3.0〜6.0 3.3〜4.2 0.3〜0.7 タップ密度が大、分散性良好 H-1 不定形 0.5〜1.5※2 1.8〜2.4 2.5〜3.5 中高温焼成用に最適な銀粉 AGF-5S 球状 4.0〜6.0 4.0〜5.5 0.1〜0.5 アトマイズ AgS-050 球状 0.5※1 0.3〜1.0 ― 平均粒径0.5μｍの球状銀粉 C-34 球塊 0.3〜0.8 1.5〜3.0 8.0〜20.0 1次粒子径が５０nmの微粒子還元銀粉。ファインライン用途 ▲TOP ※1　SEM観察による ※2　２次凝集粒子径 TCG-1 ■粉砕銀粉 品名 形状 平均粒径(μm) タップ密度(g/cm3) 比表面積(m2/g) 特徴   TCG-1 フレーク 3.0〜6.0 2.8〜3.5 1.5〜2.2 標準的なフレーク粉 TCG-1A フレーク 4.0〜6.0 3.3〜4.0 1.2〜2.0 タップ密度が大 TCG-5 フレーク 5.0〜8.5 2.5〜4.0 1.0〜2.0 粒子径が大 TCG-7 フレーク 6.0〜8.0 3.0〜4.0 1.0〜1.8 低不純物イオン TCG-11N フレーク 4.0〜7.0 3.5〜4.5 0.8〜1.5 タップ密度が大 TC-12 フレーク 1.5〜3.5 3.5〜4.5 1.3〜2.0 粒子径が小 TC-20E フレーク 3.0〜6.0 3.0〜4.0 1.5〜2.3 標準的な粒子径 TC-204B フレーク 2.3〜3.8 2.0〜3.0 2.0〜3.0 薄膜用低抵抗銀粉 TC-20V フレーク 2.0〜5.0 2.5〜3.5 1.6〜2.6 粒子径が小、低抵抗銀粉 TC-25A フレーク 5.0〜9.0 3.0〜4.5 1.0〜2.0 粒子径が大 TC-27B フレーク 3.5〜6.0 1.4〜2.6 1.5〜2.5 タップ密度が小、低抵抗銀粉 TC-86 フレーク 3.0〜5.0 4.3〜6.0 0.3〜1.5 高密度充填用途。粉砕銀粉 TC-38シリーズ フレーク 1.0〜3.0 3.0〜5.0 1.8〜2.8 ファインライン用途の粉砕銀粉 TC-88 フレーク 2.3〜4.0 3.8〜5.3 0.6〜1.5 ダイボンド用の粉砕銀粉 電解銀粉 電解銀粉 不定形 ご指定の粒径にて分級いたします ▲TOP Copyright © TOKURIKI HONTEN all rights reserved.