新製品のご案内
新たに、塗料中の銀含量を減らしても低抵抗を実現させることのできる粉末、高充填・高タップ密度を実現しファインラインに使用できる粉末、コスト削減に繋がる低銀含量のハイプリッド粉末を開発いたしました。

 
低抵抗Ag粉

低Ag量にて低抵抗を実現させることのできるフレークAg粉です
Ag含量50%以下でも低抵抗値を発現することが特徴です
品名 形状 平均粒径(μm) タップ密度(g/cm3) 比表面積(m2/g)  
TC-106 フレーク 6.0〜9.0 1.6〜2.2 0.5〜1.5 詳細
TC-111 フレーク 9.0〜15.0 0.7〜2.0 0.8〜1.5 詳細
TC-106
TC-106
TC-111
TC-111

 
高充填・高タップ密度Ag粉

高充填・高タップ密度を実現させたAg粉です
従来品より粗大粒子を抑え分散性向上・小粒径化・高充填化を実現させることにより、
ファインライン用にも使用できることが特徴です
7g/cm3の高タップ密度も実現し90%以上の高充填を行うこともできます※)一部製品
品名 形状 平均粒径(μm) タップ密度(g/cm3) 比表面積(m2/g)  
TC-465 フレーク 1.3〜3.5 4.8〜6.8 0.4〜0.8 詳細
TC-466 フレーク 2.5〜4.5 5.8〜7.2 0.2〜0.6 詳細
TC-403 樹枝状 7.0〜10.0 1.5〜2.0 1.5〜2.5 詳細
TC-407 球塊状 2.5〜4.5 4.0〜6.0 0.3〜0.6 詳細
TC-411 フレーク 2.0〜4.0 4.0〜5.0 1.5〜3.0 詳細
TC-426 フレーク 2.0〜5.0 4.7〜6.3 0.8〜2.0 詳細
TC-465
TC-465
TC-466
TC-466
   
TC-403
TC-403
TC-407
TC-407
TC-411
TC-411
TC-426
TC-426

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